摘要：证券之星消息，根据企查查数据显示华光新材(688379)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种金属环片制作模具及用该模具制作金属环片的方法”，专利申请号为CN201710494604.X,授权日为2024年3月29日。专利摘要：本发明涉及一种金属环片制作模具及用该模具制作金属环片的方是什么。
...证券之星消息，根据企查查数据显示华光新材(688379)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种金属环片制作模具及用该模具制作金属环片的方法”，专利申请号为CN201710494604.X,授权日为2024年3月29日。专利摘要：本发明涉及一种金属环片制作模具及用该模具制作金属环片的方是什么。
金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，通用汽车环球科技运作有限责任公司申请一项名为“用于制作燃料电池的倾斜浇注支架的系统和方法“公开号CN117773013A,申请日期为2023年4月。专利摘要显示，提供了一种用于制作铝燃料电池支架的系统和方法。方法包括：提供是什么。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 3 yue 2 9 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， tong yong qi che huan qiu ke ji yun zuo you xian ze ren gong si shen qing yi xiang ming wei “ yong yu zhi zuo ran liao dian chi de qing xie jiao zhu zhi jia de xi tong he fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 7 7 3 0 1 3 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 4 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ti gong le yi zhong yong yu zhi zuo lv ran liao dian chi zhi jia de xi tong he fang fa 。 fang fa bao kuo ： ti gong shi shen me 。
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证券之星消息，根据企查查数据显示格力电器(000651)新获得一项发明专利授权，专利名为“绝缘栅双极型晶体管器件及其制作方法、电力电子设备”，专利申请号为CN201711046452.3,授权日为2024年3月29日。专利摘要：本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管器件及其制作方法、电力等我继续说。
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金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构的制作方法及半导体结构“公开号CN117794227A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本公开是关于一种半导体结构的制作方法及半导体结构，半导体结构的制作方法包括：提供基底等会说。
金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“保护盖板及制作方法、显示装置“公开号CN117794735A,申请日期为2022年5月。专利摘要显示，一种保护盖板。保护盖板(300)包括超薄玻璃层(310)和至少一层热塑性保护膜(320),超薄玻等会说。
金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“存储阵列及其制作方法、存储器、电子设备及读写方法“公开号CN117794247A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本申请实施例属于存储设备技术领域，具体涉及一种存储阵列及其制作方法、存好了吧！
金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“均热板及其制作方法、电子装置“公开号CN117794157A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种均热板及其制作方法、电子装置，属于电子设备领域。均热板，包括：相对设等会说。
金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法、存储器“公开号CN117794235A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本公开实施例公开了一种半导体结构及其制作方法、存储器，该方法包括：提供由半导体层和牺牲还有呢？
金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制作方法“公开号CN117794230A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本公开实施例涉及半导体领域，提供一种半导体结构及其制作方法，其中，半导体结构包括：基底以及位后面会介绍。
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金融界2024年3月30日消息，据国家知识产权局公告，厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种微型LED芯片及其制作方法“公开号CN117790658A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种微型LED芯片及其制作方法，本申请提供的微型LED芯片的制作方法，一方等我继续说。
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