摘要：
【CNMO科技消息】三星即将在7月10日的Galaxy Unpacked发布会上揭开多款新设备的神秘面纱，其中就包括备受期待的Z Flip6。6月24日，CNMO从外媒了解到，三星Z Flip6在欧洲市场的定价已经揭晓，256GB的版本售价为1340欧元(折合人民币约10436元),而更大容量的512GB版本则定神经网络。
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【CNMO科技消息】三星即将在7月10日的Galaxy Unpacked发布会上揭开多款新设备的神秘面纱，其中就包括备受期待的Z Flip6。6月24日，CNMO从外媒了解到，三星Z Flip6在欧洲市场的定价已经揭晓，256GB的版本售价为1340欧元(折合人民币约10436元),而更大容量的512GB版本则定神经网络。
【CNMO科技消息】三星计划在7月10日的Galaxy Unpacked活动上正式推出其新一代折叠屏手机——Z Flip6和Z Fold6。不过，根据惯例，三星很有可能会在正式发布之前就开放这两款手机的预订。如今，具体的预订日期已经揭晓。6月24日，CNMO从外媒了解到，三星已经开始向印度的一些神经网络。
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【 C N M O ke ji xiao xi 】 san xing ji hua zai 7 yue 1 0 ri de G a l a x y U n p a c k e d huo dong shang zheng shi tui chu qi xin yi dai zhe die ping shou ji — — Z F l i p 6 he Z F o l d 6 。 bu guo ， gen ju guan li ， san xing hen you ke neng hui zai zheng shi fa bu zhi qian jiu kai fang zhe liang kuan shou ji de yu ding 。 ru jin ， ju ti de yu ding ri qi yi jing jie xiao 。 6 yue 2 4 ri ， C N M O cong wai mei le jie dao ， san xing yi jing kai shi xiang yin du de yi xie shen jing wang luo 。
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快科技6月24日消息，据媒体报道称，韩国产业通商资源部6月23日公布的“2023年企业R&D(研究开发)排行榜”显示，去年投资韩国R&D的前1000家企业的投资金额为72.5万亿韩元，比上年增长8.7%。具体来说，研发投入最多的公司是三星电子，研发投入总额达23.9万亿韩元，超过第二至第十等会说。
前段时间爆料称，三星原计划是在Galaxy S25上使用自家的Exynos 2500,后者则采用三星自家的3nm工艺。不过三星3nm工艺的良率是个问题，导致三星可能会在Galaxy S25上使用高通的骁龙8Gen4。如今又有媒体爆料称，三星的3nm工艺，其良率只有20%。20%的良率意味着根本达不到量等会说。
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三星等品牌客户建立了稳定的合作关系；在新能源领域，公司与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等知名企业形成深度产业合作；在半导体领域，公司已陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜宇光学、英伟达等国内外多家知名半导体行业客户的产品验证测试；在通信领域，公等我继续说。
三星在其首款3nm芯片——Exynos2500上取得了新进展，但据外媒报道，目前这款芯片的良品率仅为20%,距离量产标准尚有一段距离。为此，三星正积极寻求解决方案，并计划在10月将良品率提升至60%。三星Exynos 2500采用了先进的扇出型晶圆级封装技术(FoWLP),该技术能在减少封装还有呢？
【三星全力提升3nm 良率，目标60%以上】三星晶圆代工部门将改善下半年量产的第二代3nm GAA 制程良率作为首要任务。该部门目标良率60%以上。
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【三星晶圆代工部门将改善下半年量产的第二代3nm GAA 制程良率作为首要任务】三星晶圆代工部门已把提升下半年量产的第二代3nm GAA 制程良率当作首要目标，期望良率达到60%以上。
【三星晶圆代工部门设定目标，第二代3nm GAA制程良率提升至60%以上】三星晶圆代工部门正致力于提升其第二代3nm GAA制程的良率，目标是在下半年实现60%以上的良率。这一举措被视为该部门当前的首要任务，以确保新制程的量产效率和质量。
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受益于手机市场的复苏，2024年全球CIS规模将高速增长。国产CIS厂凭借高规格的CIS产品与索尼、三星等海外厂商全面竞争。大陆晶圆代工厂重点布局CIS领域，与芯片设计企业协同发展。2024年全球图像传感器(下称“CIS”)市场规模预计为214亿美元，有望于2029年接近300亿美元。..
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